سپټرینګ هدف ټایټینیم 99.7
د تولید ځانګړتیاوې
میګنیټرون سپټرینګ څنګه کار کوي؟
Magnetron sputtering د فزیکي بخار جمع کولو (PVD) میتود دی، د پتلو فلمونو او کوټینګونو تولید لپاره د ویکیوم ډیپوزیشن پروسې ټولګي.
د "مګنیټرون سپټرینګ" نوم د مقناطیسي ساحو کارولو څخه رامینځته شوی ترڅو د میګنیټرون سپټر ذخیره کولو پروسې کې د چارج شوي ایون ذرات چلند کنټرول کړي.پروسه د لوړ ویکیوم چیمبر ته اړتیا لري ترڅو د تودوخې لپاره د ټیټ فشار چاپیریال رامینځته کړي.هغه ګاز چې پلازما لري، په ځانګړې توګه د ارګون ګاز، لومړی چیمبر ته ننوځي.
د کیتوډ او انود ترمنځ لوړ منفي ولتاژ کارول کیږي ترڅو د غیر فعال ګاز ionisation پیل کړي.د پلازما څخه مثبت ارګون ایونونه د منفي چارج شوي هدف لرونکي موادو سره ټکر کوي.د لوړې انرژۍ د ذراتو هر ټکر کولی شي د هدف له سطحې څخه اتومونه د خلا چاپیریال ته راښکته کړي او د سبسټریټ سطح ته حرکت وکړي.
قوي مقناطیسي ساحه د هدف سطحې ته نږدې د الکترونونو په محدودولو سره د پلازما لوړ کثافت تولیدوي ، د زیرمو کچه لوړوي او د ایون بمبارۍ څخه سبسټریټ ته زیان مخه نیسي.ډیری مواد کولی شي د تودوخې پروسې لپاره د هدف په توګه عمل وکړي ځکه چې د میګنټرون سپټرینګ سیسټم د سرچینې موادو خټکي یا تبخیر ته اړتیا نلري.
د محصول پیرامیټونه
| د محصول نوم | خالص ټایټینیم هدف |
| درجه | Gr1 |
| پاکوالی | ډیر 99.7٪ |
| کثافت | 4.5g/cm3 |
| MOQ | 5 ټوټې |
| د ګرم پلور اندازه | Φ95*40mm Φ98*45mm Φ100*40mm Φ128*45mm |
| غوښتنلیک | د PVD ماشین لپاره پوښ کول |
| د سټاک اندازه | Φ98*45mm Φ100*40mm |
| نور موجود اهداف | Molybdenum(Mo) کروم (کروم) TiAl مسو (Cu) زرکونیم (Zr) |
غوښتنلیک
■د مربوط سرکیټونو پوښ کول.
■د سطحي پینل د فلیټ تختو او نورو برخو ښودنه کوي.
■سينګار او د شيشې پوښل، او داسې نور.
کوم محصولات چې موږ کولی شو تولید کړو
■د لوړ پاکوالي ټایټینیم فلیټ هدف (99.9٪، 99.95٪، 99.99٪)
■د اسانه نصبولو لپاره معیاري تار شوی پیوستون (M90, M80)
■خپلواک تولید، ارزانه بیه (کیفیت کنټرول وړ)
د امر معلومات
پوښتنو او امرونو کې باید لاندې معلومات شامل وي:
■ قطر، لوړوالی (لکه Φ100 * 40mm).
■ د تار اندازه (لکه M90 * 2mm).
■ مقدار.
■ د پاکوالي غوښتنه.
